华海清科公布“晶圆清洗装置及晶圆清洗方法”专利

天眼查APP显示，近日，华海清科股份有限公司申请的“晶圆清洗装置及晶圆清洗方法”专利公布。 摘要显示，本申请提供了一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，属于晶圆处理技术领域。该晶圆清洗装置包括箱体、承载盘、上挡圈及匀流结构，承载盘转动设置于箱体内，用于带动晶圆旋转，上挡圈升降设置于箱体内，以遮挡流体，匀流结构设置于上挡圈内侧下方，以均衡上挡圈内的径向压力，匀流结构上开设有引导流体进入其内部的镂空，以减少流体溢出。晶圆旋转过程中甩出流体，匀流结构可以对上挡圈内的径向压力进行均匀，形成匀流作用，避免流体在离心力作用下在上挡圈内周形成高压区、并自上挡圈下方溢出，匀流结构上的镂空可将上挡圈内的流体引导至匀流结构内部，进而避免流体自下挡圈下方溢出重新落在晶圆表面造成的二次污染，有效地保证了晶圆的处理质量。

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