绿亮股份公布“多层PCB印制电路板结构”专利

天眼查APP显示，近日，昆山绿亮电子科技股份有限公司申请的“多层PCB印制电路板结构”专利公布。 摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种多层PCB印制电路板结构，包括安装机体，安装机体的一侧设有多层PCB印制电路板本体，安装机体的一侧面连接有快装组件，快装组件包括两个安装座，两个安装座的内壁共同滑动连接有安装架。该多层PCB印制电路板结构，通过设置有安装机体和多层PCB印制电路板本体，可以方便对电路进行传输与控制，其能够方便快速对多层PCB印制电路板本体和安装机体的安装进行限位，其提高了多层PCB印制电路板本体拆装的便捷度，其能够使一组安装杆均在密封轴承的内圈旋转，并配合安装杆的转动，其能够对散热扇的角度进行调节，另提高了对多层PCB印制电路板本体的散热效果，同时提高了其功能性。

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