天弘激光公布“一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法”专利

天眼查APP显示，近日，苏州天弘激光股份有限公司申请的“一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种晶圆自动取放校准打标设备及其取放校准打标方法。该设备包括机架、两个供料机构、搬运机构、定位校准机构、激光打标机构，其中，供料机构、搬运机构、定位校准机构和激光打标机构均安装在机架上，供料机构和定位校准机构均位于搬运机构的移动范围内，激光打标机构位于定位校准机构的上方。本发明中的一种晶圆自动取放校准打标设备通过装置间的配合，实现了不同尺寸晶圆的加工，自动化程度高，简化了生产流程，减少设备和工艺的转换时间，提高了生产效率。

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