金冠电气电阻片业务收入增长211.56% 陶瓷基板向半导体领域延伸

在金冠电气2025年年报的各项业务数据中，电阻片板块的表现最为抢眼。报告期内，公司电阻片业务实现营业收入3957万元，同比增幅高达211.56%，生产量和销售量分别增长78.57%和224.18%。这一接近两倍的增长速度，远远超过了公司整体营收增速，成为年度最大业绩增量来源。

电阻片是避雷器的核心元件，被业内称为避雷器的心脏，其性能直接决定了电力系统的过电压防护水平。经过近20年的持续研发，金冠电气已成功研发出高梯度、低残压等全系列电阻片配方体系。其中，高梯度电阻片的电压梯度高达400V/mm，低梯度电阻片可低至20V/mm，能够满足从低压配电到特高压输电的全场景需求。2025年，公司通过实施生产信息化和自动化改造，对制造工艺进行精细化控制，电阻片的参数均一性和质量稳定性得到显著提高，产能与品质双双跃升。

值得注意的是，电阻片业务的快速增长并非偶然。随着电网投资向配网侧倾斜，低压避雷器需求大幅增加，而每只避雷器都需要配套电阻片。金冠电气年报中披露低压10kV避雷器产品销量增长75.40%，与之相对应的是电阻片销售量增长224.18%，两者之间存在明显的上下游联动效应。这也意味着，公司正在逐步实现从外购电阻片到自产自用的纵向一体化，不仅降低了生产成本，也提升了核心部件的自主可控能力。

更具想象空间的是，金冠电气正在将电子陶瓷材料技术向泛半导体领域延伸。年报披露，公司研发的氮化铝、氮化硅等高导热陶瓷基板基本工艺已确定，并向客户送样；DBC和AMB覆铜陶瓷基板已有合格实验室样品，正在开展工艺稳定性和可靠性验证。这一技术路线直击新能源汽车、智能电网等领域IGBT及碳化硅器件封装散热的刚需痛点。随着功率半导体器件向高电压、大电流、高频率方向发展，散热问题成为制约器件性能和可靠性的关键瓶颈，而高导热陶瓷基板正是解决这一瓶颈的核心材料。

截至2025年末，金冠电气拥有发明专利26项、实用新型专利202项、软件著作权32项，知识产权总量达263项。公司主持和参与20余项国家及行业标准的修订，是中国电器工业协会绝缘子避雷器分会副理事长单位。从电阻片的产能释放到陶瓷基板的跨界突破，金冠电气正在从单一的避雷器制造商，向电子陶瓷材料平台型企业演进。如果氮化铝和AMB基板能够顺利通过客户验证并实现量产，公司将在半导体封装材料领域开辟一个全新的、价值量更高的市场空间。

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