【金洽会】锐意创新，供需对接 --第十三届“金洽会”首次专场路演在“中国工博会”期间顺利举行

　　2019年9月18日-19日，于国家会展中心(上海)举行的第二十一届中国国际工业博览会(简称“中国工博会”)新一代信息技术与应用展区，作为第十三届上海金融服务实体经济洽谈会暨论坛（简称“金洽会”）系列活动的首次专场路演圆满落幕。

　　逾100位专业观众分别参加主题名为“金洽会”金融机构专场与金融工作相关部门专场的活动，包括50多家银行、融资租赁、小额贷款、保险机构及11个区县金融工作负责人参与到此次路演活动中。

　　活动现场气氛热烈，受邀代表们不仅通过专场论坛与信息类、数据型科创企业正面交流融资配套服务，也通过“中国工博会”接触到了包括工业互联网产业联盟在内的多个集聚产业特色、综合信息服务的平台以及联盟下属企业。

　　与会代表纷纷表示，此次“金洽会”举办的路演活动，是13年以来的首举，活动既高效、又有针对性，十分期待未来“金洽会”能提供更多类似机会，开拓金融领域与项目对接的渠道。

　　为激发市场主体活力、延展平台服务纵深、提升展会品牌价值，“金洽会”锐意创新，于今年第十三届全新起航！

　　未来，“金洽会”将以资源合作为重点、全年活动为核心，通过“展会+路演”的形式，落实“金洽会”牵线搭桥的服务功能，搭建“金洽会”展期内与展期外联动的对接平台，逐步扩大“金洽会”溢出效应，为客户企业提供长期的个性化服务，疏通企业融资难的瓶颈，推动金融行业更好地服务实体经济。