[路演]赛微电子：MEMS及GaN业务市场需求巨大 FAB工厂工艺开发及产品验证正常进行中

4月15日，赛微电子（300456.SZ）2021年度业绩说明会在全景路演举行。本次年度业绩说明会采用的是网络远程的方式举行，董事长、总经理杨云春，赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌，赛微电子副总经理、财务总监蔡猛，赛微电子独立董事景贵飞，赛微电子保荐代表人孙涛出席本次说明会。

交流会上，赛微电子董事、副总经理、董事会秘书张阿斌表示，公司MEMS及GaN业务均面临着巨大的市场需求，旗下FAB工厂的工艺开发及产品验证正常进行中。

天眼查信息显示，作为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商，目前，赛微电子主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计等。

2012年至今，赛微电子在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，2019及2020年则跃居第一，与TELEDYNEDALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、XFAB、意法半导体（STMicroelectronics）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

目前，赛微电子在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元；国际市场方面，根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

基于良好的产业发展、政策支持环境以及广阔的市场前景，赛微电子半导体业务继续快速发展且整体盈利良好。报告期内，赛微电子实现营业收入92,854.70万元，较上年增长21.38%；实现归属于上市公司股东的净利润20,572.75万元，较上年增长2.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,585.62万元，较上年大幅增长543.72%。具体到业务面：

报告期内，赛微电子MEMS业务开启新纪元。一方面，瑞典FAB1&FAB2产线完成升级扩产后在报告期按计划推动新增产能的磨合，持续调试产线以实现成熟运转，虽然在2021年的产能利用率下滑至56.61%，但充分结合“中试+小批量生产线”的特点继续实现了收入及利润的增长，且为下一步的业务增长奠定了产能及工艺基础；另一方面，北京FAB3产线正式启动量产并推动产能及良率爬坡，在2021年实现收入5,797.92万元，在瑞典ISP否决公司瑞典FAB1&FAB2与北京FAB3技术交易的背景下，对于北京FAB3而言实现了关键突破与转折。

需要提及的是，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及完成建设的北京产线，公司积极开拓全球市场。公司MEMS业务拓展亚洲特别是中国市场取得进展，公司MEMS业务源自中国境内的收入达到11,780.60万元，较上年增长了271.78%，在MEMS业务收入中的占比继续提升至14.45%。

最终，公司全年MEMS业务继续保持高水平发展质量，2021年实现收入81,552.76万元，较上年增长19.98%，其中，MEMS晶圆制造实现收入51,584.15万元，较上年增长19.95%；随着下游客户对MEMS工艺开发及晶圆制造的需求的快速增长，公司MEMS工艺开发实现收入29,968.61万元，较上年增长20.02%。

GaN业务方面，则通过持续布局并不断取得突破。报告期内，GaN业务实现销售收入285.94万元，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；在GaN芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付，并寻求长期稳定的产业链合作伙伴；同时积极推动微波芯片的研发工作。

全景网注意到，近年来，赛微电子一直保持着较高的研发投入水平和强度。2021年，结合半导体业务长远发展的需要，公司大力推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN材料生长工艺技术、GaN器件及应用设计技术等的研发，2021年共计投入研发费用26,642.59万元，占营业收入的28.69%。

2019-2021年，公司研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%，研发投入规模和强度呈现出极高的水平。

2020年，在复杂的国际政治经济环境下，赛微电子整体剥离了航空电子业务，2021年公司继续剥离惯性及组合导航业务。截至目前，面向万物互联与人工智能时代，公司已完成大部其他业务的剥离，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司发展战略及业务发生了重大变化，且MEMS、GaN业务在报告期内均实现了蓬勃发展。

就2022年经营规划，赛微电子在其年报中透露，2022年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展半导体业务：

在MEMS业务方面，统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力，同时继续努力推动北京MEMS产线的产能及良率爬坡，扩大北京FAB3所服务的产品、客户及应用领域，同时继续推进针对德国Elmos汽车芯片制造产线的收购交易；

在GaN业务方面，基于已积累的外延材料及器件设计基础，进一步完善GaN业务的全产业链布局，把握产业发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，以实现该项业务以IDM模式进行发展。（全景网）

路演链接：https://rs.p5w.net/html/131681.shtml