同宇新材：以技术深耕电子树脂，助力产业升级前行

在电子信息产业飞速发展的当下,电子树脂作为覆铜板及印制电路板生产的核心基材,已成为推动产业技术革新的关键力量。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借其深厚的研发实力、丰富的生产经验以及对市场的敏锐洞察,在电子树脂领域稳步前行。

同宇新材深耕电子树脂的研发、生产和销售多年,尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。当前,同宇新材具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。

近年来,随着国家一系列鼓励电子信息产业发展的政策相继出台,电子树脂作为产业升级的重要材料,迎来了新的发展契机。例如,在2025年初的国家发改委“中国经济高质量发展成效”系列发布会上,电子信息领域等关键产业被明确列为“两新”政策的重点支持对象。这一政策导向不仅为电子树脂行业注入新的活力,也为同宇新材等企业提供了更为广阔的发展空间。

目前,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。这些合作不仅巩固了同宇新材在电子树脂领域的市场地位,也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场的持续升级与需求推动,以及国家提振消费、扩大内需的政策为电子树脂行业带来了更多的发展机遇。在这一背景下,同宇新材通过不断深耕电子树脂领域,提升自身的核心竞争力,为行业发展贡献力量。

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