深耕电子树脂领域，同宇新材稳步拓展应用版图

在电子信息产业蓬勃发展的当下,基础材料的技术革新成为行业升级的关键驱动力。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)专注于覆铜板用电子树脂领域,凭借持续的技术钻研与市场实践,在材料性能优化与应用拓展方面取得显著进展,为电子产业链提供重要支撑。

围绕市场多样化需求,同宇新材构建起完善的产品体系。公司产品主要包括MDI 改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA 型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。在技术攻坚领域,同宇新材不断突破,于无铅无卤覆铜板方向,通过自主创新打破国际技术壁垒,推动高性能电子树脂的国产化。面对5G通信、高速服务器等新兴应用场景,企业加快高频高速覆铜板材料研发。目前,苯并噁嗪树脂、官能化聚苯醚树脂等产品已进入小批量供应或中试阶段;自主研发的高阶碳氢树脂凭借出色介电性能,正与客户开展应用测试,有望为高速覆铜板市场带来更优方案。

市场合作层面,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材等十余家行业知名企业达成深度合作,依托本土化服务优势持续扩大市场影响力。未来,企业将持续以市场需求为导向,优化产品性能,攻克高端技术难题,在巩固既有市场的同时,积极开拓新一代信息技术材料应用领域。

随着电子信息产业对材料性能要求的不断提升,同宇新材凭借在电子树脂领域的技术积累与产业协同,逐步构建起覆盖多元场景的产品服务体系。其发展实践展现出材料创新对产业升级的重要意义,也让行业对其在电子树脂领域的后续发展充满期待。

【免责声明】【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com