普天科技等公布“光器件PCB印制板半孔金属化加工方法”专利

天眼查APP显示，近日，珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子科技有限公司,中电科普天科技股份有限公司申请的“光器件PCB印制板半孔金属化加工方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种光器件PCB印制板半孔金属化加工方法，属于PCB印制板制造技术领域，本光器件PCB印制板半孔金属化加工方法通过依次进行钻圆孔、酸性蚀刻制作线路、拉导线并镀锡保护圆孔、铣边形成半孔以及碱性蚀刻与退锡等步骤，实现了在满足产品特殊性能要求的酸性蚀刻条件下，完成半孔金属化加工。这种加工方法的有益效果在于，它巧妙地将酸性蚀刻与碱性蚀刻相结合，通过在圆孔附近拉导线和镀锡保护的方式，解决了酸性蚀刻流程下难以实现半孔金属化的技术难题，既保证了产品所需的特殊性能，又实现了半孔金属化的精细加工，提高了产品的质量和性能。

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