中信建投：展望2026年 算力领域有多方面投资机会

观点网讯：11月26日，中信建投证券发布2026年算力产业链投资展望，认为在AI算力需求持续扩张背景下，国内投资者可沿四条主线布局。

报告提出，龙头公司增长确定性最高：英伟达要求供应链快速迭代，PCB、光模块龙头因技术绑定牢固且价值量受益于正交背板与cowop工艺升级，份额稳定提升。第二，新技术升级带来超额收益，2025年起北美缺电使HVDC、SST固态变压器等高效供电方案需求迫切，同时芯片功耗攀升推升液冷板、CDU、UQD散热部件需求，微通道盖板、金刚石衬底等封装材料亦成焦点。第三，本土化集群加速，PCB下游高份额正向上游覆铜板、树脂、铜箔传导，光模块同理。第四，龙头订单外溢，二线厂商获增量订单，产业链高景气度扩散，部分公司份额有望提升。

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