和讯投顾冯禄顺：半导体接下来怎么走？

2月2日，和讯投顾冯禄顺表示，今日半导体板块出现大跌，看似突兀实则早有预兆——该方向已连续调整数日，上周五反弹时便明确提示“反弹是离场机会”。本轮下跌源于量价背离的确认：上升过程中量能未能同步放大，最终通过放量阴线（天量见天价）完成背离确认，当时即在阴线开盘价与收盘价区间划定抛压区域，明确“无法突破则进入调整周期”。支撑位方面，本轮上升行情中最大阳线（3月5日3.59%涨幅）的开盘价水平线构成关键支撑，上周五回踩该位置后反弹，但因均线已形成死叉、MACD持续绿柱，明确提示“趋势已转弱，反弹需减仓”。今日破位下跌后，股价已跌破5周均线，月线级别看仍距5月均线较远，当前需重点关注三大支撑区间：一是5周与10周均线交汇处（约1232点附近），二是短线级别最大阴线（1.72%跌幅）开盘价水平线，三是更长期的5月与10月均线区间。技术指标显示，日线级别已现底部特征，但反弹强度需观察两大条件：一是能否收复5日均线，二是5日均线能否金叉10日均线——若无法满足，则可能继续下探至5周与10周均线区间寻求支撑。操作上，在均线未形成金叉、MACD未翻红前，需保持谨慎；若股价在关键支撑位出现止跌信号（如长下影线或放量阳线），可结合量能变化适度参与反弹。当前需密切跟踪量价关系及指标修复情况，避免盲目抄底。

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