华夏芯携全新解决方案亮相“芯动北京”

　　近日，受中国半导体行业协会集成电路设计分会邀请，华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）参加在北京中关村(000931,股吧)集成电路设计园会议中心召开的第四届"芯动北京"论坛。第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园等有关单位联合举办，工业信息化部、北京市委市政府及北京市人才工作局、科委、经济信息化局、中关村管委会等相关委办局、海淀区政府等有关领导，以及半导体行业协会，集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等200余人出席了当天的会议。

　　华夏芯携全新解决方案亮相 “芯动北京”，展示了基于全自主设计的“统一指令集”、微架构与工具链的64位CPU、DSP及AI处理器、Smart ISP等IP核，集成自主架构的4核64位超标量CPU和2核AI专用处理器的人工智能高端异构芯片GP8300，智能网卡功能IP（OVS、QoS、DPI、TC等）定制化（合作）开发、FPGA云计算加速卡的自动化编译和生成工具，各类处理器IP、芯片，以及端、边、云的应用解决方案定制化设计服务等。展台人潮涌动，华夏芯的产品和服务充分得到了大家的认可和肯定。未来，华夏芯将与合作伙伴一起抓住新基建的机遇，开创芯动能！

　　展示亮点

　　● 统一的芯片设计和应用开发环境

　　● 全自主CPU/DSP处理器IP核

　　● 高性能边缘计算SoC GP8300

　　● 基于智能网卡的数据中心解决方案

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