抢滩千亿汽车半导体市场 比亚迪半导体核“芯”出鞘、车规级IGBT打破国际垄断

　　纵观半导体行业，过去我国较大程度依赖进口。据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。要摆脱这种随时可能被人“卡脖子”的情况，国内企业唯有奋发图强。相关数据显示，中国芯片自给率目标是要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。要在六年内补上40%的自给率，并非一件容易之事。而早在十五年前，在社会主义先行示范区深圳，一家名为深圳比亚迪(002594,股吧)微电子有限公司（现名为比亚迪半导体有限公司）在半导体上的布局已先行先试。如今，比亚迪半导体不仅打破了车规级IGBT技术的国外垄断，同时，还掌握了车规级MCU芯片的核心技术。

　　未来二十年汽车半导体市场或达千亿 巨大市场是机遇更是趋势

　　当前，随着全球汽车产业进入深度调整期，基于人民对美好生活的向往与追求，以电动化、智能化即新能源汽车为代表的新一代汽车正在改变着原有汽车制造业的供应链版图。中汽协数据显示，7月国内新能源汽车产销量分别达到10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%和19.3%。9月新能源汽车产销两旺，产销量分别为13.6万辆和13.8万辆，同比分别增长48.0%和67.7%，并刷新9月份销量历史纪录。

　　另外，国务院办公厅11月2日发布的《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出到2025年纯电动乘用车新车平均电耗降至12.0千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。

　　如此增量的背后，其相关半导体器件潜藏着巨大的市场空间。目前，汽车的半导体器件，主要聚焦在功率、传感器、MCU。

　　其中，功率器件上。例如IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管），属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。东兴证券数据显示，全球 IGBT 市场成长迅速，年复合增长率维持在7%-9%之间，中国成为IGBT 需求上升最快的国家之一。此外，仅考虑车规级IGBT市场，招银国际预计2020年中国IGBT市场规模将达到28亿元，到2025年将达到183亿元。

　　另外，车用MCU。据中国电子报，有业内人士曾表示，中国是全球第一大汽车产销国，也拥有全球最大车用MCU市场。目前平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，这样估算下来，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元。汽车新四化的兴起，对于MCU的需求会进一步增长。

　　与此同时，在汽车向智能化演进的过程中，MCU的市场需求量急剧增长，车规级M C U 单值也呈倍数级增长。国际知名分析机构IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1％复合增长率增长。

　　而集合整个汽车半导体市场，据搜狐网发布的《汽车半导体的历史性机遇解读》随着自动化和电气化使车载电子产品的需求成倍增长，我们估计汽车半导体市场将会翻两番，在未来20年达到2000多亿美元。汽车半导体市场可能会在2040年达到2000亿美元。

　　由此可见，巨大的汽车半导体市场，对于本身为汽车制造企业，以及新能源汽车制造企业的比亚迪而言，其半导体公司早在十五年前就开始耕耘，可谓觅得先机，更是摸准了汽车行业的发展趋势。

　　近日，国家发布的《十四规划建议》提及，要发展战略性新兴产业，加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。可见，比亚迪在耕耘新能源汽车上与国家战略发展高度契合，并且，通过半导体技应用到新能源汽车、智能汽车，比亚迪半导体更是牢牢把握发展趋势。

　　有市场分析人士认为，前瞻性的布局为比亚迪汽车在创新、成本、供货安全等方面抢占了先机，远远领先于国内其它品牌。未来几年，新能源的发展，对IGBT的需求仍会呈爆发性增长，对比亚迪半导体等有准备的企业来说，强劲的市场需求将是极大的利好。

　　十五年半导体耕耘“出鞘”两大利器 ：核“芯”车用MCU 、车规级IGBT

　　公开资料显示，比亚迪半导体有限公司前身为深圳比亚迪微电子有限公司，成立于2004年。目前，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

　　如果从2005年组建团队算起，比亚迪半导体已默默耕耘十五年之久，目前包括车用MCU、车规级IGBT已在国内占据了一定市场地位。

　　据了解，作为电动车“CPU”的车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务，该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河，累计装车量稳居国内厂商第一，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断。

（图注：比亚迪半导体车规级MCU累计装车超500万颗）

　　比较有代表性的事件曾记载了这些突破。2009年9月，比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破，打破了国际巨头的技术垄断。2012年，IGBT 2.0芯片问世，基于这款芯片，比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块。2015年，该芯片升级为2.5版本。2018年，比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片，成为车规级IGBT的标杆。和之前的产品相比，IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升，同时也提升了电动汽车的性能，从而降低电动车的功耗，增加了电动汽车的续航。

　　如今，比亚迪半导体IGBT芯片产量迅猛攀升，IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计明年可达到10万片/月，一年可供应120万辆新能源车。不仅如此，除了供国内销售，比亚迪半导体还将发展国外市场。比亚迪半导体表示，IGBT外供比例下一步争取超过50%，目前国内客户为主。与此同时，比亚迪IGBT对所有车企开放。比亚迪半导体从成立之日起就立足于外部市场，充分参与外部市场竞争。

　　对于比亚迪半导体的功率，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长周生明曾这样评价，他认为：“比亚迪依靠自身强大的研发实力、人才的聚集、产业链的配套，在汽车功率半导体领域有了非常核心的突破，这个突破不是今天想、明天投入就能实现的，是积累了十多年的技术、人才和产业链才能实现的。”

　　另外，作为发展新能源汽车的核“芯”技术，即MCU，经过多年耕耘，比亚迪半导体在这块也已经有了一定优势。

　　MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。近日，在2020全球CEO峰会上，比亚迪半导体有限公司总经理陈刚提及，电动化是车规级半导体增长的源动力，新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增；智能化为车规级半导体创造巨额市场增量，带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。

（图注：比亚迪半导体总经理陈刚发表主题演讲）

　　而这些预见，早已写在比亚迪半导体过去十几年的耕耘路上。早在2007年，比亚迪半导体就进入了MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性的双重路线，发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗，MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。

（图注：比亚迪半导体MCU荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”）

　　除此之外，经过十五年的半导体耕耘，除了上述两个利器，比亚迪半导体在其他器件、应用上也结了不少果。

　　比亚迪半导体表示，目前，除了车规级IGBT装车量已超200万只，国内首款量产MCU装车量已超100万颗。另外，嵌入式指纹识别芯片市场占有率第一；工业级触控MCU市场占有率第一；车用中大功率LED光源累计装车量超100万辆，国内汽车前装市场占有率第一。

（图注：比亚迪半导体32位车规级MCUBF7106AMXX产品）

　　两轮融资27亿元与资本力量强强联手 未来或推动独立上市

　　其实，目前国内的半导体技术与外国顶尖的半导体技术还存在一定的差距，要想快速追赶，或许联合其他力量，会事半功倍。

　　今年5、6月，比亚迪半导体完成了A轮和A+轮融资，吸引了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等30家知名投资机构共44名投资主体，总融资金额高达27亿人民币。两轮融资后，比亚迪半导体的估值从75亿涨到300亿。

　　有分析人士指出，可见，资本市场对此次比亚迪半导体引战融资的反应异常火爆，彰显了国内外资本市场对于比亚迪半导体未来高速成长的坚定信心，以及对于比亚迪半导体的行业地位、技术实力和发展前景的高度认可。与此同时，仅，两个多月天的两轮融资，更是突显了比亚迪高效的执行力，强大的资本市场积累和深厚的机构投资者基础。

　　对于引入外部资本力量，比亚迪半导体表示，多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断，行业地位和产业优势突出，今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体（如车规级MCU、CIS、LED等）的国产替代。未来，各投资方旗下丰富的资源将更好地助力比亚迪半导体的发展。

　　除了两轮融资外，未来比亚迪半导体或将独立上市。今年4月15日，比亚迪披露《关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告》提及，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

　　“如果独立上市，将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展”

　　“未来，比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。同时，比亚迪半导体作为比亚迪子公司独立市场化的开局之作，将为集团未来推进开展其他业务板块的独立市场化树立标杆”，比亚迪半导体表示。

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