标题：IGBT、SiC、MCU等核心车规级半导体全覆盖，超百亿IDM厂商比亚迪半导体创业板上市申报获正式受理

　　2021年6月29日，比亚迪(002594,股吧)半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

　　据招股书显示，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。

　　前瞻布局 车规级半导体国内领军者

　　在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化具有重要的战略意义和经济效益。秉持技术为战略服务的核心理念，比亚迪半导体管理层对技术发展趋势做出前瞻性预判，使得公司各项业务的发展能够符合市场需求及国家战略发展方向，为半导体业务的快速发展带来了先发优势。

　　自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。经过多年发展，在汽车领域，依托其在车规级半导体研发应用的深厚积累，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

　　在工业、家电、新能源和消费电子领域，比亚迪半导体凭借先进的设计技术，产品的持续创新升级，在众多细分领域市场表现优异。

　　值得注意的是，比亚迪半导体功率半导体产品除供应比亚迪集团外，同时也长期服务于其他主要整车零部件厂商、工业及家电领域的知名品牌企业。

　　IGBT、MCU、碳化硅领域多个国内第一

　　现在是我国半导体行业发展的关键时期，云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放。

　　作为先驱者，比亚迪半导体在功率半导体领域拥有行业领先的市场地位。根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。

　　车规级MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。基于高品质的管控能力，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

　　与此同时，比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。

　　国内领先的全产业链一体化IDM运营能力

　　在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。

　　车规级功率半导体面临着复杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、处理能力、使用寿命和装配体积重量要求极高，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到设计端与制造端多个环节的紧密结合。比亚迪半导体IDM模式将设计与制造工艺、封装工艺、系统级应用更紧密的结合，通过设计部门与制造部门的有效协调，帮助公司实现技术方案的突破与创新，提升产品可靠性，缩短新产品研发周期，保障自主知识产权，形成技术壁垒。

　　未来，比亚迪半导体还将通过扩产及工艺升级等措施确保核心产品的供应链安全，在上游产能供应紧缺时保障产品的稳定交付，同时实现在自有产线上的特色工艺研发和技术闭环。

　　2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划，本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。若此次比亚迪半导体顺利上市，或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性，实现核心生产工艺的自主可控，全面提升综合竞争能力。

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