日媒：菅义伟跟随拜登喊复兴芯片产业 早年被美国设计打残教训别忘

中国小康网8月12日讯 老马 最近半年，有一项政策在日本政府和自民党内迅速受到重视，那就是半导体。日本1988年曾掌握世界半导体市场的5成，但目前只有1成。有呼声表示为了收复失地，日本要投入“万亿日元规模的国家预算，重振‘日之丸（日本）半导体’”。看到政企一体推进半导体产业的情况，日本显得大有可为，但那可能只是幻影。

日美摩擦之际的半导体协定导致了日本实力下降

日本经济新闻报道，“听美国总统拜登提及半导体”，日本首相菅义伟6月3日在首相官邸面对自民党的议员联盟如此表示。日本接受了美国要求加强半导体产业的建议。

关注焦点集中于资金。“听说需要大量资金，但到底需要多少呢？”在菅义伟询问后，出席者回答称“如果建工厂，需要1.5万亿日元”。“需要这么多啊”，菅义伟喃喃自语。

截至2020年，几乎没有这样的话题。2021年1月拜登政权上台，全世界发生改变。

拜登2月签署了加强半导体供应链的总统令。提出了扩大美国国内生产、与具有共同价值观的国家携手确保半导体的战略。

在自由贸易的体制下，政治大张旗鼓地支持个别产业的做法本来不受欢迎。以对中国的警戒和经济安全保障为由，美国宣布重振半导体产业，规则被改写。各国向半导体产业投入巨额资金。

日本采取行动是在今年春季。4月日美首脑会谈后的联合声明提出“针对包括半导体在内的敏感供应链展开合作”。看到这一措辞的日本议员展开行动，执政党自民党5月成立了议员联盟。

半导体企业参加的日本电子情报技术产业协会（JEITA）也在5月向经济产业省提出请求支援的建议，称“这样下去再过10年左右，半导体产业或将从日本消失”。日本经济产业省接纳了建议，6月发布超过80页的宏伟半导体战略。

为了避免错过拜登驾驶的“顺风车”，日本政企携手加快行动。虽然看起来像过去的“日本株式会社”，但实际情况有所不同。

在自民党议员联盟内，有干部表示“并非过去的‘日之丸半导体’。此次是‘供应链半导体’”，泼了冷水。

哪些地方不同呢？政府汇总企业集群并为之保驾护航、大家都有利可图的是“日之丸半导体”。“供应链半导体”则是在材料、制造设备、设计、生产等各领域由被选中的企业推进水平分工。虽然没有人明确阐述，但这是强者联盟。未能入选的企业可能遭到淘汰。日本在半导体材料、制造设备、传感器方面具有国际竞争力。

另一方面，需要最尖端微细化技术的生产领域则是台积电（TSMC）处于压倒性地位。三星电子、英特尔追赶台积电，如今看不到日本企业的立足点。

在日本经济产业省的半导体战略中，也指出日本的半导体制造设备和材料存在“空洞化隐忧”。存在强大的日本企业越是参与国际分工、越会迁往位于美国和台湾的生产工厂附近这一危险性。

“1980～1990年代，日本与美国在半导体领域产生摩擦。希望注意避免重蹈覆辙”，日本内阁官房长官加藤胜信6月对自民党的议员联盟的高层这样表示。

加藤在担任原大藏省官僚期间，目睹了日美半导体摩擦。这是政治的力量导致日本半导体产业弱化的契机。目前各国政府的巨额支援影响产业的沉浮。日本的半导体产业迎来政治掌握命运的局面。