英集芯：把握5G市场发展需求 抓住机遇做大做强

　　随着5G的普及，手机等智能设备应用场景的拓展，相关消费电子产品应用领域的扩展和应用时长的增加，使得对电源管理芯片及快充协议芯片的需求不断增长。

　　深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”），跟进下游市场需求变化，持续进行技术研发，经过多年的沉淀，公司已建立了具有丰富开发经验的研发设计队伍和专业的产品线管理团队，能够为下游客户提供高性能、高品质数模混合快充芯片。

　　英集芯自主研发了数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术等核心技术，能够根据下游市场需求的变化，及时优化产业方向，不断推出适用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等电子产品的芯片。

　　根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。据招股说明书显示，英集芯英集芯已获得境内专利68项，其中发明专利38项，实用新型30项。此外，英集芯还拥有集成电路布图设计登记证书103项，计算机软件著作权11项。同时，现已经与多个知名厂商建立了良好的合作关系，实现稳健经营。

　　英集芯，紧抓下游旺盛的需求，凭借出色的研发能力、对市场变化敏锐的研判能力以及优异的产品性能，得到客户的认可，使得主营业务收入快速增长。报告期内公司业绩增长迅速，其营收规模由21,667.67万元增长至38,926.90万元，年复合增长率为34.04%；资产规模由11,194.50万元增长至55,754.14万元，年复合增长率为123.17%。此外，近年来TWS耳机、5G手机、汽车电子、电机驱动等下游市场进入快速发展阶段，加之物联网、人工智能等新兴领域的繁荣发展，对集成电路产品提出了多样化的需求。

　　英集芯将进一步夯实产业基础，推动技术创新，抓住电源管理芯片及快充芯片发展的新机遇。同时，将进一步加强人才队伍建设，不断提升市场运营和管理水平，培育和发展核心竞争力。

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