日经225指数全日收涨2.98% 报28263.57点

日经225指数全日收涨2.98%，报28263.57点。

Sony(索尼)和丰田汽车等8家日本大型企业合资成立一家新半导体公司，冀重塑日本作为先进晶片领先生产国的地位。日本政府将向该半导体公司投资高达700亿日元(约39亿港元)。

日本经济产业大臣西村康稔表示，半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健领域等新的前沿科技发展的一个重要组成部分。新晶片公司名为Rapidus，今年将建立一个研究中心。作为相关举措的一部分，日本政府正在提供财政援助，以鼓励外国晶片制造商在日本建厂，包括提供4000亿日元，帮助台积电在熊本县建厂，为索尼和汽车零部件制造商电装提供半导体。