联发科“牵手”英伟达开发AI智能座舱方案

近日，英伟达与联发科共同宣布双方达成合作，将共同开发车用SoC，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

联发科将推出Dimensity Auto汽车平台，并将具有NVIDIA AI和图形IP的 NVIDIA GPU芯粒（chiplet）集成到设计架构中，芯粒之间通过超快速芯粒互连技术连接。

此外，联发科还将在全新的车规级SoC上运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和 TensorRT软件技术，以实现互联车载信息娱乐、座舱便捷功能和座舱安全功能。

凭借双方的合作，联发科可通过利用英伟达在AI、云、图形技术和软件生态方面的核心专场，并与英伟达高级辅助驾驶系统（ADAS）组合来增强其Dimensity Auto汽车平台的功能。

双方合作的第一款SoC预计将于2025年底面世，并在2026年-2027年投入量产。综合