景旺电子“柔性印制电路板及其制作方法”专利获授权

天眼查APP显示，近日，深圳市景旺电子股份有限公司申请的“柔性印制电路板及其制作方法”专利获授权。摘要显示，本申请涉及电路板制作技术领域，公开了一种柔性印制电路板及其制作方法，柔性印制电路板包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板层叠设置，所述第一基板和所述第二基板之间设置有连接层，且所述第一基板和所述第二基板通过所述连接层相连接；所述连接层包括两个缓冲层和位于所述两个缓冲层之间的中层，其中一个所述缓冲层与所述第一基板相连接，另外一个所述缓冲层与所述第二基板相连接，所述缓冲层的延伸率大于或等于150%，所述中层设置有镂空结构，部分所述缓冲层覆盖所述镂空结构。本申请提供的柔性印制电路板及其制作方法，用于改善相关技术中柔性印制电路板在长期频繁弯折后空窗区域容易塌陷的问题。

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