芯联集成公布“一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法”专利

天眼查APP显示，近日，芯联集成电路制造股份有限公司申请的“一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法”专利公布。 摘要显示，本发明提供了一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过在振膜结构下的衬底内设置沟槽隔离结构，实现在振膜结构下衬底最薄弱的地方增设高绝缘电阻，进而利用物理隔离避免振膜结构与衬底之间可能产生的漏电流路径，并进一步增大了振膜结构与衬底之间的漏电阻和降低了二者之间的寄生电容，以及弥补了第一牺牲层内形成圆角第一开口对隔离层，造成的损失所引起的振膜结构和衬底之间的漏电阻减小，和信噪比减低的问题。

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