伟测科技公布“晶圆测试装置”专利

天眼查APP显示，近日，上海伟测半导体科技股份有限公司申请的“晶圆测试装置”专利公布。 摘要显示，本公开涉及晶圆测试领域，涉及一种晶圆测试装置，包括承载件、探针件、第一图像采集部件和加热台。其中探针件设于所述承载件，供与待测晶圆表面的待测部位相抵以形成针痕。第一图像采集部件设于所述承载件，用于采集所述待测晶圆的含有针痕的待测部位图像。加热台供承载及加热待测晶圆，与所述承载件之间可相对运动配合地设置，以允许在所述探针件被保持在所述加热台的加热范围内的情况下，所述探针件和第一图像采集部件能分别完成所述针痕的形成以及所述待测部位图像的采集。本公开的一种晶圆测试装置，在测试过程中探针保持加热，有利于保证高温测试的可靠性和提高测试效率。

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