南芯科技公布“半导体封装结构及制作方法”专利

天眼查APP显示，近日，上海南芯半导体科技股份有限公司申请的“半导体封装结构及制作方法”专利公布。 摘要显示，本申请提出了一种半导体封装结构及制作方法，涉及器件封装技术领域。本申请提供的半导体封装结构包括第一芯片、绝缘保护层、绝缘粘结层和封装框架。第一芯片包括衬底和芯片本体。芯片本体设置于衬底的一侧。绝缘保护层通过热固性树脂组合物的固化反应形成并连接于衬底的另一侧。绝缘粘结层连接于绝缘保护层的背离衬底的一侧，绝缘粘结层在绝缘保护层形成之后通过环氧树脂的固化反应形成。封装框架连接于绝缘粘结层背离绝缘保护层的一侧。如此，能够提高芯片与封装框架之间的绝缘性。

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