晶宝股份公布“一种晶体谐振器溅射镀膜装置及晶体谐振器的制备方法”专利

天眼查APP显示，近日，成都晶宝时频技术股份有限公司申请的“一种晶体谐振器溅射镀膜装置及晶体谐振器的制备方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种晶体谐振器溅射镀膜装置及晶体谐振器的制备方法，属于电子元器件领域，顺次包括底板、下电极掩模板、定位板、上电极掩模板和磁性盖板，定位板上设置有晶片定位凹槽，晶片安装在晶片定位凹槽中，上电极掩模板与下电极掩模板上均设置有电极孔，定位板厚度记为h定，上电极掩模板与下电极掩模板两块板中，至少有一块板的与晶片面对的一面设置有避免镀膜时电极粒子扩散的阻散凸起，阻散凸起的大小与晶片定位凹槽的大小相匹配，阻散凸起组装时位于晶片定位凹槽内，晶片厚度记为h晶，0.017mm?≤h晶（责任编辑：张晓波 ）