富创精密公布“集成电路多层结构焊接定位工装”专利

天眼查APP显示，近日，沈阳富创精密设备股份有限公司申请的“集成电路多层结构焊接定位工装”专利公布。 摘要显示，本发明涉及集成电路板焊接技术领域，公开了集成电路多层结构焊接定位工装，包括底座和对齐挤压定位组件，底座的顶部固定连接有环形壳，底座的底部设置有负压壳，负压壳的顶部贯穿至底座的顶部并开设有抽风孔，对齐挤压定位组件包括两个楔形块，两个楔形块相对的一侧均贯穿至环形壳的外侧，楔形块的顶部设置有压辊。本发明通过负压壳和抽风孔产生的吸附力固定集成电路下层结构，防止其滑动，利用负压机构调节压力管内部气压，驱动活塞板带动安装杆控制压辊下移，压辊接触并推动楔形块从环形壳侧向伸出，对上层结构进行同步挤压定位，该过程由气压变化自动触发，确保楔形块对每层结构的施力均匀一致，避免手动操作导致的偏移。

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