斯达半导公布“一种减少激光焊接热传导的铜端子及加工方法”专利

天眼查APP显示，近日，斯达半导体股份有限公司申请的“一种减少激光焊接热传导的铜端子及加工方法”专利公布。 摘要显示，本发明提供一种减少激光焊接热传导的铜端子及加工方法，涉及功率端子技术领域，包括铜端子的激光焊接区和环氧包覆区之间形成端子加工区，在端子加工区中形成若干开孔结构，和/或弯折结构。有益效果是通过改变铜端子的几何结构，在激光焊接区和环氧包覆区之间的非焊接区进行端子加工，加工出用于阻碍铜端子热量传递的结构，包括形成若干开孔结构创造孔隙，和/或弯折结构延长热量的传导路径，从而阻碍热量从激光焊接区域传递到模块环氧内部。

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