年增170%的新兴赛道,国内DPU产业蓄势待发

2022-07-29 17:45:26 第一财经 

作为继CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)之后的第三大主力芯片,DPU或成为半导体下一个黄金赛道。

DPU,即数据处理器,具备强大网络处理能力,以及安全、存储与网络卸载功能,可释放CPU算力,能够完成CPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务,并对各类资源分别管理、扩容、调度,实现数据中心降本提效。即处理“CPU做不好,GPU做不了”的任务。

以X86为例,DPU叠加与自身密切集成的硬件加速器,释放了X86处理器内核,从而使计算机不过度依赖CPU供应商。

作为新兴赛道,DPU市场快速增长。赛迪顾问预计,2025年国内DPU市场规模将达565.9亿元,五年复合增速高达170.60%。而在这一领域,目前国内厂商与国际巨头基本处于同一起跑线上。

5年CAGR 170%的高增长赛道

7月27日,数据基础虚拟化及加速开发平台CODIVA发布会在杭州召开,DPU初创企业芯启源董事长兼CEO卢笙在会上表示,中国已进入新算力时代,海量数据(603138)带来了多重挑战。

据IDC统计,全球算力需求平均每3.5个月翻一倍,而作为支撑算力的基础,传统以CPU为中心的“CPU+xPU”多元化异构计算架构在性能提升上逐渐乏力。“后摩尔定律时代,我们需要一个为网络而生的指令集的架构——DPU,来释放巨量算力,统一高效调度算力,提供‘网络+算力’新模式。” 卢笙表示。

DPU应运而生,以帮助数据中心更高效地应对多元化算力需求,其市场空间也快速扩张。

赛迪顾问数据显示,从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元,并进入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2023年也将超300亿元人民币,呈现跳跃式增长,2025年国内市场规模将达到565.9亿元,五年复合增速达170.60%。

“DPU的诞生就源于这两年市场所面临的挑战,这个挑战在未来几年也会越来越突出,因为这是X86无法解决的。因此Intel、AMD、博通、英伟达都在高投入布局DPU。”卢笙在接受第一财经采访时表示。

DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车,DPU有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。在带宽迭代上,数据中心平均2-3年迭代一次,DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级,并且将新功能灵活部署在旧有的硬件架构上。目前,包括亚马逊、阿里云、华为在内的云计算龙头都在发展符合自身要求的DPU产品线。

除数据中心以外,智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的下游应用领域。

未来,智能驾驶每个车机节点都可视为小型数据中心,并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储需求,每辆智能驾驶汽车都有望配备DPU。英伟达智能驾驶平台Atlan就集成了DPU芯片,预计在2025年用于车机之上。

目前,DPU有ASIC、FPGA和SoC三种实现路径,在成本、编程简易性和灵活性方面各有利弊。业内人士透露,目前DPU主流的市场方案包括以Arm核为主的架构、FPGA+CPU架构,以及SoC架构,前两者已经在云计算厂商得到批量部署,整体看SoC方案则是今后的趋势。

国内DPU新兴产业蓄势待发

与CPU、GPU不同,DPU目前还处于发展早期,属于全新赛道。

2019年,英伟达收购以色列芯片制造公司Mellanox,成为DPU先行者,并重新定义、推广了DPU这一概念,DPU自此迅速走红。目前英伟达DPU产品包括NVIDIA BlueField-2 DPU、NVIDIA BlueField-3 DPU和NVIDIA融合加速器三个系列。

“好消息是中国厂商和国际厂商都在同一起跑线上。”卢笙表示,随着需求增长,中国市场本身体量很大,同时国家大力推进数字经济,这都给中国厂商发展提供了很好的土壤。

卢笙认为,中国厂商在DPU领域能够脱颖而出的最大优势在于中国数字经济的应用场景走在世界前列,比如随处可见的移动支付等。

国内DPU新兴产业亦蓄势待发,除了前述的云厂商外,北中网芯、芯启源、云豹智能、星云智联、大禹智芯、中科驭数等企业纷纷入局。

其中,北中网芯是左江科技(300799.SZ)控股子公司,成立于2020年,拥有基于网络处理器来作为DPU快速处理路径、可编程能力的技术手段,也有这方面芯片成功流片的经验。

左江科技披露,北中网芯的可编程网络数据处理芯片已完成全部设计工作,进入流片相关程序,年内完成流片,预计在2023年上半年量产。该款芯片能够提供200Gbps网络数据处理性能,并可通过二次编程满足不同应用的功能需求,量产后将助力公司抢占DPU市场,巩固领先地位。同时,该公司有新的DPU研制计划,预计在今年下半年开启。

与此同时,国内DPU初创企业频获资本青睐。芯启源智能网卡解决方案可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品,推出智能网卡Smart NIC,2021年11月完成数亿元Pre-A4轮融资;云豹智能专注云原生DPU SoC芯片,投资方包括红杉、腾讯等;星云智联专注数据中心基础互联通信架构,2021年4月成立以来获得三轮数亿融资;大禹智芯智能网卡Paratus1.0进入生产阶段,2021年7月完成数千万元Pre-A轮融资;中科驭数自主研发KPU架构,2021年7月完成数亿元A轮融资。

本文不构成任何投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。

(责任编辑:冀文超 )
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