美迪凯公布“一种晶圆级PVDF类薄膜的极化工艺”专利

天眼查APP显示，近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司申请的“一种晶圆级PVDF类薄膜的极化工艺”专利公布。 摘要显示，本申请涉及超声波指纹芯片技术领域，具体提供了一种晶圆级PVDF类薄膜的极化工艺。在硅晶圆上以旋涂法成型PVDF类薄膜，将PVDF类薄膜固定在腔室内的样品载台上，腔室内抽真空，将PVDF类薄膜加热，启动样品载台，同时施加直流电场进行旋转极化，保持直流电场参数不变，冷却至室温，撤去电场，得到晶圆级PVDF类薄膜。本申请极化工艺实现了多方向电场极化，克服了传统方法中因偶极子单向排列导致的性能不均匀问题，并有助于PVDF分子链伸展和取向，提高β相含量和结晶度，该工艺可同时处理多片PVDF类薄膜，大大提高极化效率和良率。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com